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1. 三星、海力士及美光被指操纵价格面临集体诉讼。2. 消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发,深化与应材、泛林合作。3. 李在镕:三星加速扩产芯片,光州将建设成存储芯片基地。4. 韩国计划到2035年建成18.4吉瓦的人工智能数据中心。5. SEMI:2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元。6. 市场看好三星与SK海力士投资计划,后续关注进一步政策方案。7. 兆易创新:后续伴随利基存储市场产能边际增加,价格将出现相当幅度的回落。8. SEMI:2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元。9. 全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股。10. 杰富瑞:内存价格将于今年第三季度再度大涨40%-50%。11. 应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备,瞄准HBM堆叠工艺。12. 广钢气体:公司与中国科学院合作推进的国内首个氦气小分子深地存储项目尚处于早期建设阶段。

6551·6551PolyNews · AI:B+ · 2026年06月30日

1. 三星、海力士及美光被指操纵价格面临集体诉讼。2. 消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发,深化与应材、泛林合作。3. 李在镕:三星加速扩产芯片,光州将建设成存储芯片基地。4. 韩国计划到2035年建成18.4吉瓦的人工智能数据中心。5. SEMI:2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元。6. 市场看好三星与SK海力士投资计划,后续关注进一步政策方案。7. 兆易创新:后续伴随利基存储市场产能边际增加,价格将出现相当幅度的回落。8. SEMI:2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元。9. 全球最火存储ETF首次纳入中国芯片龙头兆易创新 为第八大重仓股。10. 杰富瑞:内存价格将于今年第三季度再度大涨40%-50%。11. 应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备,瞄准HBM堆叠工艺。12. 广钢气体:公司与中国科学院合作推进的国内首个氦气小分子深地存储项目尚处于早期建设阶段。

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